半導體級精密陶瓷
多晶藍寶石基板(透光基板)
多晶藍寶石產品在維持單晶藍寶石既有的極佳的耐磨度、光電與導熱特性下，增加了可提升彎折韌性規格，整合製造成本大幅降低，且可依終端應用微調特性，加工性優應用面廣如：LED燈絲、指紋辨識保護蓋、手機保護蓋、手機背蓋、智能穿戴裝置保護片、鏡頭保護蓋等。
適用於LED照明、手機背蓋產業。
氧化鋯增韌氧化鋁 (ZTA)複合基板
經由添加氧化鋯使氧化鋁基板改變成具有獨特工程特性的材料，可使用在耐磨性，耐腐蝕性，高溫穩定性和優異的機械強度的應用，在生醫、汽車、航空等方面都有廣泛的應用。
