半導體級精密陶瓷

氧化鋁陶瓷基板

在高溫環境下,物理和化學特性也保持穩定,有出色的耐熱衝擊。
有接近矽的熱膨脹係數,有很高的傳熱性能。優異的機械強度,亦有加強版的高強度基板。
適用於薄膜及厚膜技術,陶瓷金屬化產業。

多晶藍寶石基板(透光基板)

多晶藍寶石產品在維持單晶藍寶石既有的極佳的耐磨度、光電與導熱特性下,增加了可提升彎折韌性規格,整合製造成本大幅降低,且可依終端應用微調特性,加工性優應用面廣如:LED燈絲、指紋辨識保護蓋、手機保護蓋、手機背蓋、智能穿戴裝置保護片、鏡頭保護蓋等。
適用於LED照明、手機背蓋產業。

⾼階被動元件基板

為了符合市場電子元件的小型化的趨勢,製程逐漸由厚膜技術轉換為薄膜技術;在薄膜製程中陶瓷薄膜基板的表面狀況要求更高,才能在基板上形成準確與線距更小的線路。
適用於被動元件晶片電阻產業。

氧化鋯增韌氧化鋁 (ZTA)複合基板

經由添加氧化鋯使氧化鋁基板改變成具有獨特工程特性的材料,可使用在耐磨性,耐腐蝕性,高溫穩定性和優異的機械強度的應用,在生醫、汽車、航空等方面都有廣泛的應用。 
適用於IGBT汽車、5G工業產業。

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