半導體級精密陶瓷
多晶藍寶石基板(透光基板)
多晶藍寶石產品在維持單晶藍寶石既有的極佳的耐磨度、光電與導熱特性下,增加了可提升彎折韌性規格,整合製造成本大幅降低,且可依終端應用微調特性,加工性優應用面廣如:LED燈絲、指紋辨識保護蓋、手機保護蓋、手機背蓋、智能穿戴裝置保護片、鏡頭保護蓋等。
適用於LED照明、手機背蓋產業。
氧化鋯增韌氧化鋁 (ZTA)複合基板
經由添加氧化鋯使氧化鋁基板改變成具有獨特工程特性的材料,可使用在耐磨性,耐腐蝕性,高溫穩定性和優異的機械強度的應用,在生醫、汽車、航空等方面都有廣泛的應用。