氮化鋁(AlN)基板
氮化鋁(AlN)基板 特性:
氮化鋁基板擁有非常優異的導熱特性以及電絕緣特性,特別適用於高溫元件、高功率模組,是近年來廣受業界關注並設計使用的陶瓷材料。
近年來,由於LED封裝與功率模組特性提升,氮化鋁基板的高導熱特性使元件散熱問題得到解決。雷射二極體已經廣泛應用於光通訊與光儲存產品,氮化鋁的高導熱特性使得氮化鋁基板成為雷射二極體封裝時DPC基板的最佳材料。
功率模組在電動車電流轉換中扮演不可或缺的腳色,氮化鋁讓功率模組轉換運作產生的高熱得以適當散出,維持模組開關運作效率。因此在厚銅DBC與AMB都是不可或缺的材料。
以氮化鋁基板做成的陶瓷電路板,除了應用於高功率LED、雷射二極體、IC封裝,其他如電動車、高鐵、軌道電車、風能、太陽能等等的功率產品。
特色為
- 超高導熱係數,為氧化鋁基板的8倍
- 較低的熱膨脹係數
尺寸:
- 最大標準尺寸190x140mm
- 厚度: 0.25/0.38/0.5/0.635mm
- 翹曲度 <0.3%