多晶藍寶石基板
多晶藍寶石基板(透光基板) 特性:
多晶藍寶石產品在維持單晶藍寶石既有的極佳的耐磨度、光電與導熱特性下,整合製造成本大幅降低,且可依客戶製程需求提供大尺寸基板。加工性優應用面廣如:LED燈絲、指紋辨識保護蓋、手機保護蓋、手機背蓋、智能穿戴裝置保護片、鏡頭保護蓋等。 適用於LED照明、手機背蓋產業。
誠創為兩岸唯一產業化提供高品質多晶藍寶石基板的公司,燒結後研磨拋光皆於廠內完成,掌握全部製程技術,歡迎客戶共同設計開發所需規格產品。
於各類工業、汽車與航太應用。
- 大尺寸LED封裝用基板
- 經過研磨拋光,擁有極優的基板表面與厚度公差。
- 導熱比一般氧化鋁基板高50%
- 高透光率,極適合光學設計
尺寸:
- 最大尺寸 180x180
- 厚度 依客戶需求
材料特性:
ITEM | Al2O3 99.6% |
Bulk Density (g/cm3) | ≧ 3.98 |
Thermal conductivity(25℃) W/m K | 39.15 |
Coefficient of thermal expansion (20~300℃) (10-6/K) | 6.8 |
Dielectric strength (KV/mm)-DC | 30.45 |
Volume Resistance(25℃) | > 1015 |
Dielectric Constant(1MHz) | 11.2 |
3-point Flexural strength (MPa) | 320 |
Transmittance(%) | 79 |