多晶藍寶石基板

多晶藍寶石基板(透光基板) 特性:

多晶藍寶石產品在維持單晶藍寶石既有的極佳的耐磨度、光電與導熱特性下,整合製造成本大幅降低,且可依客戶製程需求提供大尺寸基板。加工性優應用面廣如:LED燈絲、指紋辨識保護蓋、手機保護蓋、手機背蓋、智能穿戴裝置保護片、鏡頭保護蓋等。 適用於LED照明、手機背蓋產業。

誠創為兩岸唯一產業化提供高品質多晶藍寶石基板的公司,燒結後研磨拋光皆於廠內完成,掌握全部製程技術,歡迎客戶共同設計開發所需規格產品。

於各類工業、汽車與航太應用。

尺寸:

材料特性:

ITEM Al2O3 99.6%
Bulk Density (g/cm3) ≧ 3.98
Thermal conductivity(25℃) W/m K 39.15
Coefficient of thermal expansion (20~300℃) (10-6/K) 6.8
Dielectric strength (KV/mm)-DC 30.45
Volume Resistance(25℃) > 1015
Dielectric Constant(1MHz) 11.2
3-point Flexural strength (MPa) 320
Transmittance(%) 79
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